英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。EMIB、同样，将多个芯片集成到单个封装中，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，

自从高性能计算成为行业标配以来，众所周知，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，但在先进封装方面，这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，但这种情况可能会发生变化。而英特尔可以利用这一点。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，

这里简单说下英特尔的封装技术。从而提高了芯片密度和平台性能。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，不仅因为从理论上讲，对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。